融智兴9月新增RFID高频标签倒封装设备，每日产能提升400万
发表时间：2023-09-13 11:37:51

提效促生产，融智兴科技电子标签分公司9月新购RFID高频标签倒封装设备一台，预计新增日产能400万，现正调试中，本周将投入使用。这一举措将大幅提升公司的高频电子标签生产效率和产能，将使公司能够更快地满足客户的需求，缩短交货周期，并提供更快速、准确的物流追踪服务。

（配图：新增RFID高频电子标签倒封装设备）

RFID倒封装技术是一种用于标签晶元封装制造的先进工艺，RFID标签倒封装生产工序包含：放卷，点胶，贴片，热压，测试，分切，收卷等，它能够将芯片封装在微型标签中，以实现物品的追踪和识别。融智兴科技作为一家专注于智能物联网解决方案的公司，有数十条电子标签封装、复合、模切、测试的设备，年产标签数亿枚。是恩智浦半导体、英飞凌电子、IMPINJ及Alien、上海复旦微电子、华虹集成电路有限公司等芯片商华南地区指定的封装厂家，复旦微电子的战略合作伙伴。 

（配图：融智兴RFID标签倒封装车间随拍）

融智兴科技以"精益求精，优质服务"为宗旨，与海内外各界朋友携手推动信息化工程向前发展，努力为实现万物互联的物联网事业做出贡献。融智兴科技RFID倒封装设备的新增不仅加强了公司的生产能力，还提高了产品质量和客户满意度，为公司开拓更广阔的市场奠定了坚实的基础。随着市场对RFID技术需求的不断增长，融智兴科技将在物联网领域持续为客户提供更优质的产品和解决方案。