1、Philips

 

　　荷兰皇家飞利浦电子公司（NYSE交易代号：PHG,AEX交易代号：PHI）是世界上最大的电子公司之一，在欧洲名列榜首。Philip是世界上最大的非接触智能卡提供商，也是NFC论坛的创始厂商之一，在ISO14443TypeA上有完整的专利，并且据此制造的非接触智能卡MIFARE系列。MIFARE系列非接触智能卡除了具有标准TypeA协议之外，还带有Philips自行定义的并不公开的独特的加密算法。

 

　　2、恩智浦

 

　　NXP于2006年从飞利浦(Philips)电子公司独立出来，NXP基于飞利浦开发电子产品时发明的高效能混合讯号技术，以及瞄准未来联网以及节能趋势，专注于开发汽车、辨识、可携式装置及电脑、基础设备及工业四大领域的IC，其中辨识IC为其主要的营收来源，NFC晶片即属于辨识IC的主力产品之一。

 

　　1994年NXP就开发出MIFARE技术，虽然标准未被纳入NFCForum，但基于此两种标准的MIFARE卡目前被欧美的交通运输市场广泛采用。NXP以此优势，推出市场上唯一同时相容MIFARE标准与NFCForum标准的产品，增加其晶片在国际间的通用性。

 

　　目前，交通运输与手机的NFC晶片市场几乎被NXP所垄断，在移动支付领域占得一席之地。2016年高通收购恩智浦后，NFC移动支付有望迎来进一步的普及。

 

　　3、INSIDESecure

 

　　INSIDESecure前身为INSIDEContactless，专注于NFC技术以及交易安全技术的开发，因此产品多为用于智慧卡的NFC晶片;2010年，并购爱特梅尔(Atmel)的安全元件部门，且改名为INSIDESecure，宣示该公司着重于NFC安全元件开发的决心，于2012年开发出该公司第一颗NFC安全元件--valutSEcure。虽然目前该公司以安全元件开发为主轴，但并未放弃智慧卡NFC晶片的主导权。

 

　　由于从NFC技术的开发起家，因此INSIDESecure拥有相当完整的NFC的基础，但因为交通运输与行动电话的NFC晶片市场几乎被NXP所垄断，INSIDESecure转而投入NFC安全元件技术的开发。

 

　　INSIDESecure为非接触式应用（包括银行卡付款和近距离通信（NFC））提供最灵活、最先进、低成本和最可靠的平台，为支付卡、身份识别和门禁提供高性能和开放标准解决方案。

 

　　4、ST

 

　　意法半导体为一家拥有晶圆厂的半导体商，其产品主要应用到微机电制造与感测器、车辆、能源、微控制器(MCU)、以及消费型电子产品五大领域，NFC晶片属于MCU产品线。

 

　　由于意法半导体与ARM合作，基于其处理器架构上，开发多达四百五十种的MCU，包含了从高运算速度到低运算速度的产品，这些MCU只要与NFC控制器作整合，就可以搭载在不同的终端类型产品进行NFC的应用，让业者可由应用面及价格来做最佳选择。

 

　　此外，由于看到安全元件在行动支付应用的重要性，该公司亦开发安全元件的MCU。在NFC的安全元件MCU方面，由于不同类型终端业者所需要的安全元件模式不同，所以同时开发三种安全元件模式的产品(内嵌于行动电话、内嵌于microSD卡及内嵌于SIM卡)。

 

　　5、英飞凌

 

　　作为NFC主要供应商之一，英飞凌在NFC市场发展中扮演着关键角色，以三种方式将NFC应用安全功能带给移动终端：通过用于SIM卡的NFC安全微控制器、通过作为移动电话电子元件一部分的嵌入式安全元件(SecureElement)以及通过可用作microSD卡等设备的安全元件。这使得英飞凌成为世界上唯一能如此灵活实现NFC功能的半导体制造商。英飞凌提供的NFC解决方案可满足针对安全微控制器的最严格要求，包括CommonCriteriaEAL5+“high”国际标准和EMVCo(Europay国际、万事达、Visa)认证。它们适用于各种借助移动终端实现的NFC支付应用。

 

　　6、博通

 

　　作为上游的芯片厂商，博通早就推出了NFC芯片BCM20793，且推出独立NFC控制器以及集NFC/蓝牙/Wi-Fi/FM收音机技术于一身的四合一组合芯片BCM43341。20151年，博通建成了一条“近场通讯技术(NFC)”芯片生产线。凡是采用此NFC芯片的智能手机和消费电子产品就可以变身为“移动钱包”。

 

　　7、SONY

 

　　与Philips相类似，SONY同样是NFC论坛的创始者，SONY的Felica系列智能卡，遵循ISO14443TypeC的标准，而这一标准，也同样由SONY创始，并在世界范围内申请了专利。